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GB/T 2423電工電子產品環(huán)境試驗國家標準匯編

更新時間：2010-01-06　點擊量：5703

電工電子產品環(huán)境試驗

國家標準匯編（第四版）

GB/T 2421－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第1部分：總則

GB/T 2422－1995 電工電子產品環(huán)境試驗術語

GB/T 2423.1－2001 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫

GB/T 2423.2－2001 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫

GB/T 2423.3－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cab：恒定濕熱試驗

GB/T 2423.4 1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db：交變濕熱試驗方法

GB/T 2423.5－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ea和導則：沖擊

GB/T 2423.6－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eb和導則：碰撞

GB/T 2423.7－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）

GB/T 2423.8－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ed：自由跌落

GB/T 2423.10－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fc和導則：振動（正弦）

GB/T 2423.15－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度

GB/T 2423.16－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗J和導則：長霉

GB/T 2423.17－1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka：鹽霧試驗方法

GB/T 2423.18－2000 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）

GB/T 2423.21－199l 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M：低氣壓試驗方法

GB/T 2423.22－2002 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化

GB/T 2423.23－1995 電工電子產品環(huán)境試驗試驗Q：密封

GB/T 2423.24－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射

GB/T 2423.25－1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗

GB/T 2423.26－1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗

GB/T 2423.27－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

GB/T 2423.28－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗T：錫焊

GB/T 2423.30－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬

GB/T 2423.31－1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法

GB/T 2423.32－1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法（GB/T 2423.33－2005　電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗

GB/T 2423.34－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗

GB/T 2423.35－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗

GB/T 2423.36－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗

GB/T 2423.37－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗L：沙塵試驗

GB/T 2423.38－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗R：水試驗方法和導則

GB/T 2423.39－1990　電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee：彈跳試驗方法

GB/T 2423.40－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

GB/T 2423.41－1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程風壓試驗方法

GB/T 2423.42－1995 電工電子產品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法

GB/T 2423.43－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則

GB/T 2423.45－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗z/ABDM：氣候順序

GB/T 2423.47－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fg：聲振

GB/T 2423.48－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ff：振動--時間歷程法

GB/T 2423.49－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fe：振動--正弦拍頻法

GB/T 2423.50－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

GB/T 2423.51－2000 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗

GB/T 2423.52－2003 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗77：結構強度與撞擊

GB/T 2423.53－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗xb：由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損

GB/T 2423.54－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗xc：流體污染

GB/T 2423.55－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eh：錘擊試驗

GB/T 2423.56－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動（數字控制）和導則

GB/T 2424.1－2005 電工電子產品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導則

GB/T 2424.2－2005 電工電子產品環(huán)境試驗濕熱試驗導則

GB/T 2424.5－2006 電工電子產品環(huán)境試驗溫度試驗箱性能確認

GB/T 2424.6－2006 電工電子產品環(huán)境試驗溫度/濕度試驗箱性能確認

GB/T 2424.7－2006 電工電子產品環(huán)境試驗試驗A和B（帶負載）用溫度試驗箱的測量

GB/T 2424.10－1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導則

GB/T 2424.11-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則

GB/T 2424.12-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則

GB/T 2424.13-81 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度變化試驗導則

GB/T 2424.14-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法太陽輻射試驗導則

GB/T 2424.15-92 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則

GB/T 2424.17-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程錫焊試驗導則

GB/T 2424.18-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程在清洗濟中浸漬試驗導則

GB/T 2424.19-84 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則

GB/T 2424.20-85 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導則

GB/T 2424.21-85電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導則

GB/T 2424.22-86電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動（正玄）綜合試驗導則

GB/T 2424.23-90電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導則

GB/T 2424.24-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正玄）綜合試驗導則

GB/T 2424.25-2000 電工電子產品環(huán)境試驗第三部分：試驗導則地震試驗方法

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